生の基板がなかったので、もったいないけど、感光基板で試しました。
表面が黒いのは、感光剤のためです。この方が、写真分かりやすくていいですね。
チョット、深く掘りすぎたかな？彫刻の浮き彫りみたいになってしまった。
削っている間は、切削粉が表面を覆い何を彫っているのか分からない状態。
０．１ｍｍ彫りました。
銅箔は通常３０ミクロンぐらいなので、0.05mmぐらいでよかったかも。
何枚か、削って、深さの具合を試したいのですが、生基板を仕入れなければ。
秋月に乱尺基板があったと思ったが、見当たりませんね。
アートワーク時に、あらかじめ、意識して、配線やＰＡＤを置かないとだめなようだ。
今回のは、細いパターン０．６ｍｍ、太い線は、２．０ｍｍ、パッドは、φ１．３のアートワークです。
パータンの太さをもっと太く、クリアランスももっととった方がいいみたい。
ＰＡＤ穴も、もう少し、大きくしないとドリル穴をいれたら、ハンダののりしろがなくなってしまいそう。
刃物も、いろいろ、試す必要あり。いろいろあるのかな？
今回は、ＺＥＣ−１００
切削時間は１０分もかからなかったので、時間的には、十分満足。
初回にしては、なかなかのできばえかな〜と．．．
次のステップは、ドリルですが、ドリルってどうすればいんだ？
Dr.Engraveでできるのか？パターン切削の前に、ドリル穴を入れたほうがいいのか？
疑問はつきません。まだまだ、道のりは、長そうです。