表面実装電解コンデンサの液漏れ
………この時代に製造された、表面実装
電解コンデンサは封止技術が悪かったため、液漏れが発生しています。これも、例外にもれず液漏れが発生していました。すべて、交換しました
。早くに交換しないとプリント基板のパターン（内層パターンを含め）を駄目にしてしまいます。
抵抗アレー（集合抵抗、８素子・９ピンSIP)の断線
………TDS420のマザーボードには、SIP型抵抗アレーが５個使用されています。他にDIP型が２個使われています。このSIP型抵抗アレーのほとんどが断線していました。点検中にリード線にわずかなストレスを掛けると、あっと言う間に、すべて断線しました。抵抗アレーの製造上の欠陥と思われます。（写真
・右下）
